輪胎混煉時局部焦燒，問題大多出在這三個參數(shù)上

混煉膠出現(xiàn)局部焦燒、門尼黏度批次波動大，這確實是輪胎生產(chǎn)中最不想碰到的異常情況。不過說實話，多數(shù)時候問題并不出在設備本身，而是在嚙合機調(diào)試那會兒，有些參數(shù)沒能根據(jù)膠種的特性做微調(diào)。常見的一個誤區(qū)就是，不少人直接套用默認參數(shù)，或者干脆照搬上一套膠料的設定，這樣很容易忽略填充系數(shù)、轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)速比、溫控邏輯這幾個參數(shù)之間的匹配關(guān)系。下面我主要從幾個直接影響混煉過程穩(wěn)定性的調(diào)試項說起，現(xiàn)場排查的時候可以參考參考。

填充系數(shù)不是越高越好，要結(jié)合膠種回彈性設定

很多現(xiàn)場的朋友為了提高單批產(chǎn)量，喜歡把填充系數(shù)直接開到上限。但對于輪胎這種高生膠含量配方來說，填充系數(shù)設得太高的話，膠料在嚙合腔里就沒什么翻轉(zhuǎn)空間了，容易造成局部堆積，這樣一來轉(zhuǎn)子剪切區(qū)域的溫度就會集中，搞不好還引發(fā)早期硫化。所以在調(diào)試的時候，應該先根據(jù)配方里填充劑的比例和膠料門尼值，留出個5%到10%的緩沖余量，等確認排膠溫度穩(wěn)定了再慢慢往上微調(diào)。一般來說，小批量試產(chǎn)是驗證填充系數(shù)合不合理的比較可靠的辦法，可以多做幾次試試。

溫控邏輯：分組控溫比統(tǒng)一控溫更穩(wěn)妥

嚙合機通常都配有多段溫控區(qū)，不過調(diào)試的時候要是所有區(qū)域都設成同一個溫度，那就會因為轉(zhuǎn)子嚙合區(qū)域和側(cè)壁的傳熱速度不一樣，導致溫差拉得比較大。舉個例子，轉(zhuǎn)子芯部和混煉室壁之間的設定溫差最好保持在5到8℃這樣，這樣才能保證剪切熱能及時被帶走。調(diào)試的時候可以優(yōu)先把卸料門、上頂栓的溫控改成獨立回路，這么做的好處是，避免卸料門溫度偏低，導致膠料在排膠的時候突然冷卻，進而影響下一車次的一致性。實際上，這個細節(jié)很多人在一開始都容易忽略。

轉(zhuǎn)子速度比：速度差過小時混煉效率下降

嚙合機的轉(zhuǎn)子設計決定了它的分散能力，但調(diào)試的時候要是兩個轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速差在10%以內(nèi)，膠料就容易被同步推到卸料門那邊去，造成軸向循環(huán)不足，頂層和底層的料溫差異就會變大。所以呢，把轉(zhuǎn)子速度比調(diào)整到1:1.1到1:1.25這個范圍，可以改善膠料在嚙合腔里的折疊頻率，減少死角。調(diào)試完成以后，觀察一下電流波動曲線，理想的情況應該是電流峰值間距比較均勻，波動幅度控制在5%以內(nèi)。如果電流曲線亂七八糟的，那就說明參數(shù)還需要再調(diào)調(diào)。

卸料門密封狀態(tài)：最容易被忽略的調(diào)試項

嚙合機運行一段時間以后，卸料門的密封面會因為磨損出現(xiàn)一點點偏移，這會直接改變卸料門那兒的壓力分布。調(diào)試的時候要檢查卸料門的閉合間隙，要是超過0.15mm就得調(diào)整了。這個間隙要是大了，會導致掉粉、熱量散失，還會打亂混煉室里的物料流動形勢，使得靠近卸料門區(qū)域的膠料得不到充分剪切。密封效果好不好，用氣壓保持測試就能很快確認，挺簡單的。

異常排查思路：先看排膠溫度曲線

遇到糊料或者分散不均勻的情況，別急著換配方，先把歷史排膠溫度曲線調(diào)出來，跟當前批次對比一下。如果發(fā)現(xiàn)排膠溫度在最后30秒快速上升，那就說明填充系數(shù)或者轉(zhuǎn)子速度比可能偏低，導致混煉段太長了。反過來，如果起始溫度爬升得慢，就可以適當提高溫控的初始設定，縮短加熱段的時間。這些調(diào)整最好在單因素對比的前提下進行，別同時變動好幾個參數(shù)，不然出了問題就找不出原因了。

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